Murarka, Shyam P. - Copper-fundamental mechanisms for microelectronic applications

Экспресс-заказ фрагмента
Murarka, Shyam P.
Copper-fundamental mechanisms for microelectronic applications / Shyam P. Murarka, Igor V. Verner, Ronald J. Gutmann. - New York [etc.] : Wiley, Cop. 2000. - XXVIII, 337 с. : ил.; 24 см. - (A Wiley-interscience publication).; ISBN 0-471-25256-5 (cloth)

(A Wiley-interscience publication)
Фундаментальные исследования механизма металлизации медью материалов для микроэлектронной аппаратуры. Пособие для специалистов
Радиотехнические материалы и изделия -- Исследование -- Пособие для специалистов
Микроэлектроника -- Технология производства -- Нанесение покрытий -- Исследование -- Пособие для специалистов
Шифр хранения:
FB 5 00-11/149-2

Marc21

Скачать marc21-запись

Показать

Описание

Автор
ЗаглавиеCopper-fundamental mechanisms for microelectronic applications
Коллекции ЕЭК РГБ Каталог документов с 1831 по настоящее время
Дата поступления в ЕЭК 05.01.2001
Каталоги Книги (изданные с 1831 г. по настоящее время)
Сведения об ответственностиShyam P. Murarka, Igor V. Verner, Ronald J. Gutmann
Выходные данныеNew York [etc.] : Wiley, Cop. 2000
Физическое описаниеXXVIII, 337 с. : ил.; 24 см
Серия(A Wiley-interscience publication)
ISBNISBN 0-471-25256-5 (cloth)
ПримечаниеФундаментальные исследования механизма металлизации медью материалов для микроэлектронной аппаратуры. Пособие для специалистов
ТемаРадиотехнические материалы и изделия -- Исследование -- Пособие для специалистов
Микроэлектроника -- Технология производства -- Нанесение покрытий -- Исследование -- Пособие для специалистов
BBK-кодЗ843-1,07
З844.1-060.7-1,07
ЯзыкАнглийский
Места храненияFB 5 00-11/149-2